风华高科:短期成本压力虽大,但主业质地向好,机会或在三季度

类别：公司研究 机构：申银万国证券股份有限公司 研究员：王华,毛平 日期：2011-05-09

市场空间稳定增长,技术革新的空间相对不大。全球MLCC市场容量400-500亿元左右,随着智能终端用量的不断增加,未来3年保持10-15%的复合增速。

由于电阻、电感、电容已经是电路的基本元件,创造性破坏的空间不大。未来5年最大的变化预计是在中低端元件中贵金属(银)被贱金属(镍)替代,能够降低30-40%的成本;尺寸上,片式电容和电阻小型化做到01005就接近极限了,其需求量上不会太大,目前只有苹果产品使用;但是,电容容量是要不断提升的,突破容量主要是材料的问题,这也是和国际巨头最大的差距。

公司的下游客户群比较稳定。风华和台湾企业都定位在中低端客户,与台企专注于PC市场不同,风华的全球份额3%左右,主要客户在国内白色家电,量相对PC小,但有价格优势;PC价格低,必须要规模优势;风华的产能也不支持多个大客户,单笔量不大,比较稳定,价格比PC领域高10-20%,比的是贴身服务和反应。广东国资委也认识到了风华的发展潜力,支持公司做大做强主业,将公司定位于广东电子信息的资本平台。

大股东更换后轻装上阵,基本面逐渐改善,新产品加速面世。此前原风华集团套取上市公司资金,导致02-07年公司发展迟缓;广晟入主后,直属广东国资委,激励政策落实到位,极大调动了员工积极性,同时使公司获得3A信用,恢复了融资能力,09-10年基本面不断改善。11年资本开支达到4亿元,使MLCC和片式电阻产能将分别达到80亿只/月和100亿只/月,新增产能主要是具有国际竞争力的新品0201MLCC和01005片阻,尺寸缩小有助于降低成本。

今年重点工作是0201/高容量MLCC和01005片阻扩产,整合粤晶封装业务,整合软磁铁氧体产业,积极布局LED上游电路元件。目前大股东持股比例已增持至20%,彰显对公司发展的信心和广东电子信息产业资本平台的重视。

今年成本压力大,小尺寸产品扩产势在必行。目前产品的成本结构为:原材料30%(金属浆料50-60%,),人工20%,电费10-15%,折旧20%;20%的产品出口。过去6个月,工资上涨20%左右,原材料涨幅超过30%,总成本提高了10%左右。面对较大的成本压力,增加小尺寸产品占比势在必行,每代产品升级一次,能降低近50%的原材料耗用。目前公司0201/0402的小尺寸MLCC占比8%/30%,相比于全球20%/50%的平均水平还有较大提升空间。