《日本经济新闻》汇总了索尼集团、三菱电机、东芝、罗姆、瑞萨电子等8家日本主要半导体制造商2021-2029财年期间的设备投资计划。索尼集团计划在2021-2026财年投资约1.6万亿日元,增产CMOS图像传感器等产品。东芝和罗姆两家公司将投资约3800亿日元。三菱电机将在2026财年把碳化硅功率半导体的产能提高至2022财年的5倍。
日本财务省的统计显示,包括半导体制造在内的通信设备行业的资本投资在2022财年达到2.1万亿日元,5年间增加了30%。在日本制造业中,所占的比例从11%上升到13%。(李好)