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东芝计划每年在芯片业务投资约2,000亿日圆

编辑:企联编辑来源:中企联合网评论数:0发布时间:2014-09-11 09:22:43
  日本东芝社长田中久雄周二表示,该公司将在本财年后,继续维持每年向芯片业务投资约2000亿日圆(19亿美元)。
田中久雄在位于日本西部四日市的第五芯片生产工厂开幕典礼上表示,东芝希望当前财年营业利润可以超过2,000亿日圆。
  田中久雄称,提高东芝半导体部门营收和利润,是比成为快闪记忆体芯片市场领头羊更重要的优先要务。当前韩国三星电子排在东芝之前,占据头把交椅。
  东芝与芯片合作企业SanDisk 共同组建第五工厂,双方均分成本。田中久雄说,今年投资于芯片业务的2,000亿日圆资金,大部分将用于四日市工厂。
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