德州仪器成都公司工厂外景。房金/摄
中国经济网成都11月6日讯（房金）11月6日，德州仪器(以下简称TI)宣布将在中国成都设立12英寸晶圆凸点加工厂，以扩展公司的制造能力。在成都新增的制造工艺将进一步提高TI 的12英寸模拟晶圆制造产能，并在更大程度上满足客户需求。
2010年，TI在成都建立了中国大陆的第一家晶圆厂。今天开业的封装、测试厂毗邻晶圆厂，标志着TI在中国的制造投资规模与范围持续增长。而通过在成都高新区设立12英寸晶圆凸点加工厂，TI将会进一步拓展其在成都的业务运营。
TI高级副总裁、全球技术与制造部总经理Kevin Ritchie表示：“成都高新区提供了优良的投资环境和政务服务，在中国西部经济发展中展示了极大活力。我们很高兴能将12英寸制造能力引入TI位于成都的世界级制造基地，从而进一步确保产品的持续供应，为客户增长提供支持。”
据悉，晶圆凸点是在封装之前完成的制造工艺，属于先进的封装技术。该工艺通过在晶圆级器件上制造凸点状或球状接合物以实现接合，从而取代传统的打线接合技术。大约40%的TI晶圆生产在工艺过程中采用了凸点技术。
成都高新区是中国最主要的电子信息产业聚集地之一。2014年1-9月，成都高新区电子核心基础产业实现工业总产值724.2亿元，同比增长61.3%，占成都高新区工业总产值的37.7%。2014年，成都高新区新一代信息技术产业预计全年实现工业总产值2580亿元，同比增长22.6%；其中，电子核心基础产业预计全年实现产值960亿元，同比增长60%。
