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中环股份、晶盛机电合建30亿美元硅片项目

编辑:企联编辑来源:界面新闻评论数:0发布时间:2017-10-13 11:19:09
   10月12日晚间,中环股份(002129)和晶盛机电(300316)公告称,双方与无锡市政府签署战略合作协议,共同在宜兴市建设集成电路用大硅片生产与制造项目。该项目总投资约30亿美元,一期投资约15亿美元。
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